【CNMO科技音书】据彭博社报谈云开体育，芯片团队正在研发新的惩办器，用于打造更宏大的Mac电脑以及明天的苹果智能（Apple Intelligence）东谈主工智能功能。
苹果计划推出代号为“Komodo”的芯片，这很可能是继本年的M5芯片之后的M6芯片。此外，代号为“Borneo”的芯片将是苹果明天的M7惩办器。还有一款更先进的Mac芯片，代号为“Sotra”，也将在明天推出。
苹果还在筹算专诚用于东谈主工智能处事器的芯片，这是苹果初度为该用途制造的惩办器。这些处事器芯片将惩办苹果智能（Apple Intelligence）的央求，并用于苹果的处事器，与苹果当今用于处事器的高端Mac芯片功能换取。
报谈还称，苹果正在研发的处事器芯片是其“Baltra”技俩标一部分，预测到2027年完成。苹果正在竖立多种类型的芯片，包括CPU和GPU数目是刻下M3 Ultra芯片的两倍、四倍和八倍的芯片。
此外，苹果还在竖立用于明天智能眼镜的专用芯片，这款智能眼镜将与Meta的Ray-Ban智能眼镜竞争。苹果还在研发用于配备录像头的AirPods和Apple Watch的芯片。这些产物最早可能在2027年发布。
